Automatisierte Fertigung von elektronischen Steckplatten in SMT- und THT-Technologie mit einem Bauteilspektrum von 0201 bis zu hochpoligen BGA-Bausteinen für Motherboards, Baugruppen der Video- und Bildverarbeitung und Kommunikationstechnik sowie Signal-, Steuer- und Leistungselektronik.
Die Leistungsmerkmale der Leiterkartenfertigung
Qualität
Um unserem hohen Qualitätsstandard gerecht zu werden, wird jedes gefertigte Produkt vor der Auslieferung zu 100 % auf Funktion geprüft.
Zuverlässigkeit
Die sichere Verwendung einer bleifreien oder bleihaltigen Verbindungstechnologie über die gesamte Prozesskette erfolgt durch den Einsatz von modernstem Equipment und Prozesskontrollen. Unsere Fertigungsmitarbeiter sind nach IPC geschult und zertifiziert.
Rückverfolgbarkeit
Alle Schritte sind durchgängig über den Wertstrom bis auf die Bauteilebene rückverfolgbar.
Prozesse
Eine gasdichte und lötfreie Montage von Steckerverbindern für PCBs und Motherboards ist möglich.
Fakten zur Leiterkartenfertigung
Unser Know-how von über 40 Jahren in der Elektronikfertigung ist die Grundlage für eine erfolgreiche Zusammenarbeit mit unseren Kunden. Wir entwickeln und fertigen Prototypen, Nullserien, Losgröße 1 sowie Kleinserien und nehmen Modifizierungen und Instandsetzungen vor. Durch unser zentrales Komponentenlager sind wir in der Lage, sehr flexibel und kurzfristig auf Kundenanforderungen zu reagieren.
Unser Ziel ist es, kundenspezifische Lösungen für die Bereiche Kabel, Kabelbäume und EMV-geschützte Kabelbäume, elektrische Geräte sowie Leiterkarten zu planen und fertigungstechnisch optimal zu realisieren. Dabei können wir verschlüsselte elektronische Produkt- und Designdaten verarbeiten. Hierfür sind unser hochqualifiziertes Personal und ein moderner Maschinenpark im Einsatz. Erfahrung und Professionalität unserer Mitarbeiter stellen die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte sicher.
Leiterkarten für den Einsatz in hoch technologischen und komplexen Baugruppen
Unsere gefertigten Leiterkarten und Baugruppen kommen in allen Landsystemen von KNDS Deutschland sowie bei vielen Systemen externer Kunden zum Einsatz.
Leistungsmerkmale der Leiterkartenfertigung
- Neufertigung, Modifikation und Instandsetzung von Leiterkarten
- Prototypen, Nullserien, Losgröße 1 und Kleinserien
- Höchste Flexibilität und kürzeste Reaktionszeiten
- Bleihaltige oder bleifreie Verbindungstechnologie über den gesamten Fertigungsprozess
- Bauteilspektrum von 0201 bis BGA und Odd-shape
- Gasdichte und lötfreie Steckverbinder-Einpresstechnologie
- Rückverfolgbarkeit über den gesamten Fertigungsprozess
- Höchste Verlässlichkeit durch 100-%-Funktionsprüfung aller gefertigten Baugruppen nach kundenspezifischen Vorgaben
- Konzipierung, Herstellung und Programmierung von benötigten Prüfmitteln im Werk
- Zertifizierung nach aktueller:
- DIN EN ISO 9001
- AQAP2220/2210
- VDE-überwachte Fertigungsstätte
- EMV-Zertifizierung der WTD81
- ISO 14001
- ISO 5001
Die Leiterkartenfertigung in Bildern
Bildmaterial zu gefertigten Leiterkarten aus unterschiedlichen Einsatzgebieten
